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一元投入“撬”起百元GDP增长 “十三五”,合肥将为中国“铸芯”

2017-08-09 09:22:56   点击:次   来源:市场星报    我要分享
【摘要】

有人做过这样一个测算,芯片上一元的投入可带动百元GDP的增长,如今,手机、电脑、汽车、航天等都不能缺芯。然而,由于我国起步晚,芯片产业被国外...

有人做过这样一个测算,芯片上一元的投入可带动百元GDP的增长,如今,手机、电脑、汽车、航天等都不能“缺芯”。然而,由于我国起步晚,芯片产业被国外厂商控制,每年进口芯片的花费已经超过石油。

仅仅是几年的时间,合肥造“中国芯”的梦想就照进了现实,围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,打通集成电路全产业链,而到2020年,合肥还将力争产值突破500亿元,全力打造“中国IC之都”。

500多道工序打磨的“合肥芯”

从一个笨重的晶锭到一片光彩可见的薄薄晶圆,很多人无法想象它经过怎样的蜕变。

“一块芯片,从最初的沙子原料,到最终的成品,中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。”合肥晶合集成电路有限公司总经理室幕僚长、品质长黄宏嘉帮记者解答了这个疑问。

原来,它要经过500多道复杂的工艺方可完成,经过封装测试后的晶圆,可以根据客户需求切割成许多块芯片。

今年6月28日,晶合12英寸晶圆制造基地项目(一期)竣工试产;7月,第一批晶圆正式下线,这也意味着,面板驱动芯片的设计、制造和使用将能全部在合肥实现;今年10月,“合肥制造”的晶圆就可以实现量产,到今年底可实现每月3000片的产能,预计明年一个厂房可达月产4万片规模,合肥晶合有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

116家企业串起全产业链

几年前,集成电路产业在合肥还是一片空白,而如今,一个个“明星”来到合肥扎根、开花、结果,合肥已成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市。

在设计环节,拥有联发科技等知名企业73家;在制造环节,多家企业填补了国内同类产品的空白;在封装测试环节,新汇成一期项目投产,项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,有效填补了国内同类产品的空白;在设备环节,芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断。

据介绍,全球第六大晶圆代工企业力晶科技,国(境)内外设计业龙头联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技、世芯电子、灿芯科技等企业先后落户合肥,其中销售收入超亿元企业有5家,龙头企业不断聚集。

记者从合肥市发改委了解到,目前,合肥已形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完善的产业链条,拥有集成电路企业116家。

“中国IC之都”将为中国“铸芯”

创新离不开人才驱动。记者获悉,《合肥市集成电路产业人才政策》已经出台,仅联发科技、506项目和晶合项目就引进产业高端人才2000多人,中科大、合工大国家微电子学院加快建设,在肥高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。

在资本要素方面,合肥发起成立总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金,国家集成电路产业投资基金、华登基金、建广资产、中兴合创、银库资本等产业投资基金参与相关集成电路产业基金设立。产业规划、人才集聚、资本要素,一系列完备的制度都将成为合肥集成电路产业发展的“坚强后盾”。

据悉,“十三五”期间,合肥市将围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前5位,全力打造“中国IC之都”。

三年之后,合肥将站在集成电路产业的最前沿,为中国“铸芯”……毛丹 记者 沈娟娟

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责任编辑:杜宇
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